新读者   是的,我希望得到免费赠阅的《半导体科技》杂志及
老读者    读者编号:
《便携产品设计》   《SMT中文版》
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请回答下列各项问题,否则申请无效.  
1.我的主要工作是(请选择最适当的一项):*
02 公司运营和工程管理
04 晶圆厂制造工艺和生产
08 封测工艺和生产
06 工艺开发
20 工厂/设备/维护工程
12 可靠性,品质控制,评估和测试
16 研发
18 工程技术支持
22 采购
14 设计
10 设备和材料的制造
24 咨询
30 其他，请填写 		  4.我具授权、影响或购买下列相样项目中的产品(可选择多项)：
A 化学制品及原材料
包括:化学品/化学品输送,薄膜材料,晶圆基板,封装材料
B 气体/气体输送/流量控制
包括:气体,气体输送/流量控制
C 光刻
包括:光掩膜/掩膜对正,掩膜/掩膜板制造设备,感光胶/感光胶处理,光刻机
D 热处理/注入
包括:热处理(退火,RTP等),高温炉/扩散/氧化,离子注入设备
E 沉积
包括:化学气相沉设备,溅镀/电镀系统
F 蚀刻/研磨
包括:CMP设备,等离子体蚀刻,湿法化学处理
G 真空设备
包括:泵,残留气体分析,真空元件
H 工厂自动化/软件
包括:晶圆输送自动化,机器视觉,机器人,晶圆运输,工厂自动化软件,成品率管理软件,诊断软件
I 封装设备
包括:压焊/线焊/裸芯片,划片/切割,注塑封装/灌封/密封;倒装芯片/BGA工艺设备,其他封装测试用设备材料;
请指明
J 测试、检测或诊断设备
包括:测试设备/探针,缺陷检测失效分析,现场/在线监测,测量系统:薄膜厚度,平整度,污染,应力,显微镜(光学的),显微镜(非光学的),晶圆检查/CD测量
K 其他
包括:封装相关载体/元件,电子显示器,设计,品质管理,或咨询服务,污染控制/环境安全与卫生,不属于A至J所列产品,
请指明
申请人所在单位有关负责人:(建议填写)
公司总经理 先生/女士
技术负责人 先生/女士
采购主管 先生/女士
市场主管 先生/女士
2.我的公司或机构是（请选择最适当一项）*
01 半导体制造厂商
03 半导体封装测试厂商
15 使用薄膜技术制造非半导体产品的厂商
05 半导体制造/测试的设备
07 材料/化学/硬件制造商与销售商
09 独立的研发实验室
11 政府及军方单位
13 教育机构
17 元件或部件组装
19 光电元件填充装/组装
21 计算机/通讯/消费类/汽车/医疗电子产品制造商
23 航天、航海、航空、海洋和大气系统或设备制造商
27 工业控制系统或设备制造商
25 在最终产品方面与电气,电子产品相结合的其他制造
    (请说明)
3.我所负的责任?(可选择多项)*
02 我管理或领导一个部门或大型机构
04 我管理或领导一个项目团队
06 我管理或领导多个项目
08 其他,请指明
        
 
联络发行部: 邓小姐   电话:(86)755-25988571    分机: 1010    传真:(86)755-25988567   电邮:yoyod@actintl.com.hk
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