网上新闻
期刊内容
White Papers
Webcasts
高级搜索
首页
本期内容
电子快讯
Research Tools
Buyers Guide
Semi Test Blog
展会信息
编辑信息
广告服务
联系我们
myChipChina Forum
媒体信息 Media Info.
半导体科技繁体版
期刊广告在线
《半导体科技 SST-AP China》杂志社声明
CleanRoomsChina 2008—洁净室研讨会暨产品展示2008最新进展
一年一度的洁净室研讨会暨产品展示是洁净室技术供应商展示技术、产品和服务的最好舞台,是从事污染控制工作的人士了解最新技术、最新产品及其发展的大好机会......
Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目
斯坦福大学Smart Memories项目使用Tensilica Xtensa LX2可配置处理器,用于针对下一代应用的多核计算基础架构。
先进封装和测试研讨会 Chip China 2008 Advanced Packaging & Test Conference
本期内容,电子快讯和信息资料指南
2008年6月刊
SST
AP
电子快讯
Res. Guide
•
在线订阅
|
传真订阅
•
下期预告
•
联系广告部
•
期刊广告在线
•
下载 Media Kit
Vishay 推出新型整合功率光敏可控硅,消除了对单独的功率TRIAC 的需求
VO3526新款可输出 1A 电流来驱动电阻及电感负载的整合功率光敏可控硅,采用 16 引脚 DIP 封装,包含 GaAs 红外 LED,该 LED 可光耦合到单片光敏非过零 TRIAC 检测器芯片上,从而可启动整合功率 TRIAC。
点击放大
Chip China2008之先进光刻技术研讨会顺利闭幕
“先进光刻技术研讨会”于2008年8月28日在上海成功举办,这次研讨会得到了ASML、罗门哈斯电子材料、中芯国际以及上海华虹NEC电子以及世芯电子等公司的大力支持,根据主办方的统计,出席次此研讨会的人员有100人,他们绝大多数是身处研发和技术等一线的经理和工程师......
Vitex与Novaled将合作制造OLED薄膜封装
Novaled闻名的就是它高效率的OLED技术。而Vitex BarixTM薄膜封装技术不仅能提供卓越的封装效果,还可支持传统技术无法支持的创新超薄产品设计。我们与 Novaled合作后可以一同提供完整的解决方案......
Xerocoat进军太阳能产业 推出抗反射涂布技术
XeroCoat指出,在太阳能模块上使用该公司的抗反射涂布技术可以让夜间的太阳电池的太阳能量多增3﹪,在早晨或晚间则可以增加6﹪。这意味着太阳能模块的制造商可至少增加3﹪在1峰瓦(Wp)上的电力输出......
ILS Technology secureWISE平台 提升运作效益
晶圆厂、芯片设计业者、光罩制造业者、代工厂商及零件供货商正使用secureWISE平台以超越传统的电子诊断(eDiagnostics)系统。现正使用与规划使永的包括预测与预防的维护;可制造性的芯片设计......
Rave推出Rhazer Haze去除系统
Rhazer系统设置于晶圆厂中,并具备移除光罩两面haze的能力。Rhazer系统是干式系统,且不须在运作时进行薄膜去除。Rhazer系统的清洗制程对光罩吸收材料不会造成损害......
Entergris新系列过滤器 提升45纳米制程效能
Entegris日前宣布,其液体过滤器家族Torrento与Impact皆添新丁。Entegris表示,藉由控制纳米级范围的污染,可以在45纳米以下的先进半导体微影、湿蚀刻及清洗方案的晶圆缺陷减少,树立新标准......
TEGAL并购ALCATEL公司DRIE与PECVD的产品线与知识产权
Tegal Corporation今天宣布其已与 Alcatel Micro Machining Systems (AMMS) 和Alcatel-Lucent签约,以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻(DRIE) 和PECVD产品线与相关知识产权......
UMC计划旗下子公司在海外上市
报道并没有指出NexPowerTechnology可能的上市地点,也没有为上市计划提供时间表......
中兴选择Tundra(腾华)公司产品创建下一代平台
Tundra (腾华)半导体公司已经被全球领先的电信设备和网络解决方案供应商 — 中兴公司选中,为中兴下一代平台系统图形卡提供Tundra的高性能PCI Express®产品。
SpringSoft Laker全定制IC设计技术获得美国专利认证
电子设计自动化领导厂商SpringSoft宣布其规则驱动(rule-based) 电路图自动产生器 (schematic diagram generator) 获得美国专利。
工研院与半导体厂共建3D IC发展平台
3D IC是制造设计的进一步分工,必须透过上中下游整合才能成功。先进堆栈系统与应用研发联盟目前已有力晶、南亚、硅品、茂德、汉民、旺宏、巴斯夫(BASF)、布鲁尔科技等9家明确表达加入意愿,仍积极邀请......
最悲观:芯片业复苏预计将推后至2010年
分析师John Barber:"我们要对2008年下半年及2009年上半年极其疲软的市况做好准备.未来的复苏之路可能十分艰难."他并补充称,该产业可能会在2010年上半年开始重整旗鼓......
顺势而为,意在深远
8月7日,业界领先的无线和有线宽带解决方案供应商ANADIGICS公司在华尔街宣布,公司2008三季度财政营收预估从8亿美元降为6.3亿美元,并谨慎决定延期此前公司宣布的加速在中国昆山晶圆厂的投资。
三星提供多种容量NAND SSD样品
韩国三星电子宣布,已开始样品供货使用多值NAND的小容量SSD(固态硬盘),主要用于小型低价位个人电脑(英文发布资料)。体积缩小到了2.5英寸SSD的30%。备有8GB、16GB以及32GB共3款......
先进半导体任周卫平为总裁和首席执行长
周卫平1990年毕业于华东师范大学,2000年获得复旦大学工商管理硕士。曾担任宁波杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司总经理......
近期活动
8月 Aug
※华南国际电子生产设备暨微电子工业展
Aug 26-29
9月 Sep
※第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛
Sep 18-19
首页
|
关于我们
|
联络我们
|
收藏本站
|
China advertising regulation
ISSN 1814-1579
Copyright © 2008: 《半导体科技》; All Rights Reserved.
备案序号:粤ICP备05082918号