《半导体科技》

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半导体科技繁体版 期刊广告在线

2008年10月刊

2008年10月刊

[编者话 Editorial] [封面文章 Cover Story] [半导体制造 Semiconductor manufacturing] [封装技术 Advanced Packaging] [NMD 技术专栏 Tech Feaures] [产业分析 Industry Analysis] [科技新知 Tech update] [新品橱窗 New Products] [其他 Others] [广告索引 Ad Index] [产业新闻 WaferNews]

编者话 Editorial

有机电子：From Lab to Fab
有机半导体和有机电子学开始转向商业化，解决面临的从研发到制造、整合、测试测量的挑战。业界目前面对的主要问题...

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封面文章 Cover Story

能使蚀刻反应室达到匹配的具有测量功能的硅片
Qimonda应用具有温度和电压测量功能的硅片，在等离子蚀刻生产系统中来确定有关反应室匹配的影响因数。在这项研究中...

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半导体制造 Semiconductor manufacturing

用于柔性有机电子学的涂覆沉积工艺
柔性电子学、印刷电子学和有机电子（FPOE，flexible, printed, and organic electronics）产品的开发商们，在转向实际...

降低TFT-LCD制造成本的薄膜沉积技术
介绍平板显示制造中一种新型薄膜沉积技术，它采用旋转靶材设计，取代传统的平面靶材结构，可以应用于8.5代以上的TFT-LCD产品...

利用深度CDA干燥设备ADH替代传统N2防氧化设备
在半导体芯片封装及液晶显示器制造等微电子生产制造行业内，使用了大量的液氮或瓶装氮气用于保存材料和半成品，目的是为...

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封装技术 Advanced Packaging

细间距植球
要减少已经是最小型化高密度装配的半导体封装尺寸的需求，正在对IC供应商和封装专家造成压力，要求他们开发更快、更有成效...

高端FCSiP焊点的可靠性
高端倒装芯片系统级封装(FCSiP)目前所面临的挑战有：如何来获得具有所需信号和功率完整性能的可布线性、封装的热-机械性...

用于MEMS器件的DRIE工艺
mEMS产品越来越多地应用于消费类电子市场，例如：汽车电子、通信设备、信息技术、医疗领域以及环境工程等方面。大规模生产...

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科技新知 Tech update

掩模板缺陷检测设备的比较：KLAC与AMAT
随着芯片特征图形尺寸已缩小到不到曝光波长的三分之一，先进的光刻掩模板已越来越变得更像是一个光学部件。现在的掩模...

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